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    特种气体英才计划第五期培训班成功举办!

  • 来源:气体圈子 时间:2021-1-14 17:01

今年冬天格外寒冷,但却丝毫没有影响中国特种气体人对知识的热切追求。1月8日-10日,由气体圈子俱乐部(GasEcosphere)主办的“中国电子特种气体英才计划 · 第五期培训班”在太湖之滨江苏无锡圆满举办。本期课程内容重磅升级,紧跟集成电路最新技术迭代,深入剖析特种气体供应商导入的关键流程,从特种气体应用、生产管理、安全、品控、市场及FAB厂等全方位、多角度、系统化进行知识梳理,旨在提供更多思路,启发更多思考,推动电子特种气体产业可持续性健康发展。


开班仪式由气体圈子创始人任路先生致欢迎词:任总感谢了所有参会学员对于气体圈子的信任与认同,希望通过此次培训,提高学员对特种气体专业知识的灵活运用能力,做到懂市场、懂技术、懂客户,懂彼此、懂协同,努力提高对半导体客户的综合服务能力。第五期培训班得到了中国特种气体从业者的积极响应,近百家单位、百余位特种气体一线的生产与管理人员参加培训,创以往历届培训活动规模之最。


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半导体3D-NAND技术工艺在业内备受关注,因为其带动的电子气体数量和用量都有新的增加。海力士和镁光相继突破176层3D NAND技术,长江存储最快2021年年中或将试产192层,业内人士预测未来5年内,3DNAND堆叠层数将达到500层,10年内将达到1000层。本期课程新增内容包括3D-NAND制程工艺以及电子特气在这种工艺中的种类及用量,特别是用于thin film工艺中WF6的使用过程及原理讲解,未来五年需求大增,中国市场或将翻倍。ALD(原子层沉积)可以制造出与晶圆形状高度吻合的薄膜层,而且器件图形顶部、侧面和底部沉积的膜厚度都是相同的。这种极好的保形性是形成高纵横比和3D结构的关键,预计未来原子层工艺将在推动先进半导体制造方面发挥越来越重要的作用。课程还介绍了硅系列和金属系列两大类前驱体产品及应用、TMD( 过渡金属硫族化合物)、验证新的电子气体供应商过程中FAB厂关注的重点问题(首次拜访、首次现场质量审核、可行性评估、产品分片确认、量产试用阶段),沉积、外延、掺杂、刻蚀等工艺中电子气体发生的品质事故真实案例剖析,整个课程图文并茂,加之视频的配套教学,让学员理解更加清洗深刻的理解。


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此次培训班的成功开班促进了中国特种气体企业间的融合发展,增进友谊,创造合作交流机会。200支8L铝制瓶求购需求、高纯气体瓶阀求购需求、高纯氦气分析、含氟特气source拓展、先进硅基前驱体渠道合作、高纯气体气瓶内抛光技术、电子气体分析平台等多个供求信息在同学之间展开,大家既是同行又是同学,既是同学就应该互帮互助,有效协同,共享共赢。课间,很多同学咨询第六期开课时间,据悉,他们公司其他部门的同事也已经计划分批安排学习。

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