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    任路:我国电子特种气体迎来历史机遇期(上)

  • 来源:气体圈子 时间:2018-4-19 16:55

2017年,我国工业新旧动能转换成效初显,工业生产超预期回升、产业结构优化升级、企业效益明显改善。2018年,随着全球半导体产业加速东移,中国电子特种气体产业迎来历史机遇期。


抓住机遇,享受政策东风

气体工业是国民经济基础工业之一,覆盖社会生产的各个领域,受益于国民生活,牵动着科学技术的发展。特种气体是指那些在特定领域中应用的,对气体有特殊要求的纯气,高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。特种气体是泛半导体产业制造的关键电子材料,直接关系到我国民经济发展和国家战略安全。根据气体圈子2017年统计数据显示,政府各部门多次出台特种气体鼓励政策。2017年5月2日,科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中关键材料部分提到面向45-28-14纳米集成电路工艺,重点研发包括超高纯电子气体和其他关键材料产品。6月16日,特种气体首次入选国家工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2017年版)》。9月12日,工信部、财政部、保监会决定建立新材料首批次应用保险补偿机制并开展试点工作。将《重点新材料首批次应用示范指导目录》生产首批次新材料的企业作为保险补偿政策的支持对象。原则上政府补贴的责任限额不超过合同金额的5倍、且最高不超过5亿元人民币,投保费率最高不超过3%。11月11日,国家科技部重点研发专项“微纳电子制造用超高纯电子气体”项目启动会在浙江衢州召开。11月27日,发改委印发《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》第四部分高端专用化学品第三条提到特种电子气体:高纯氯气、氯化氢、氧硫化碳(COS羰基硫)、乙硼烷、锗烷、高纯锗烷、砷烷、高纯砷烷、磷烷、高纯磷烷、乙硅烷、高纯溴化氢、高纯乙硅烷等。“中国制造2025”对核心基础零部件(元器件)的政策目标,对应到半导体产业链部分,至2020年大陆IC内需市场自给率目标达40%,2025年将更进一步提高至70%。

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外资本土化,助力内资企业产品升级

林德气体、法国液化空气和Entegris等欧洲公司起步早,具有领先的技术优势。同时利用成熟的管理运营体系,紧跟迅猛的市场变化,目前在气体行业保持优势地位,占据了较大的市场份额。德国林德气体提早布局该领域,经过多年的技术积累和市场开拓,现已占据全球电子特气市场8%以上的市场份额。法国液化空气集团创新制胜,不断扩大电子气体材料市场份额。2017年的电子气体部门营收达到了16.44 亿欧元。占据电子特气市场23%左右的市场份额,未来进一步扩大全球范围市占率。但是由于近年来全球半导体中心开始向亚洲转移,欧洲新材料企业也开始在业务范围和区域上受到新兴市场的冲击。为了响应中国政府关键材料国产化政策号召,外资企业推行本土政策,2017年林德集团和绿菱气体电子级溴化氢项目,该产品作为一种新型等离子刻蚀气体,应用于深度垂直刻蚀或特殊圆锥角锥形刻蚀领域,是8寸和12寸芯片制造工艺中多晶硅刻蚀的明星气体,同时也被认为是首选的氟碳类刻蚀气体的环保替代品。福建博纯材料公司与美国Entegris合作,代工英特格在芯片制造工艺中的垄断性专利产品(SDS),SDS(Safe Delivery Source,安全原料运输)解决方案采用了负压存储,钢瓶内部放置碳基吸附剂,将特殊气体全部吸附,使用时采用真空泵抽取。所以即使瓶口打开,危险性气体也不会释放出来。气瓶压力低于一个大气压或小于室压,从根本上消除了高危气体泄露的可能性。本次合作将进一步加强福建博纯材料在半导体供应链中的地位。Entegris与湖北晶星签订协议,合作生产 Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括 TEOS,这种材料对于半导体制造领域采用的 3D NAND 技术至关重要,该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。

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建议:不盲从、不跟风

通用电气公司总裁Jack Welch曾说过:“ 如果企业外面的改变速度比内部的快,那这个企业就快完蛋了”。气体公司未来增长的催化剂是什么?特种气体是唯一可以帮助公司增长的选择吗?气体圈子建议应该理性分析,切勿盲从。首先,对于特种气体需求的最新发展和未来需求,你有做过专业调研和未来分析吗(例如3D-NADA和量子点的气体应用),哪些适合自己公司生产,有做过SWOT分析吗,市场需求可能会发生哪些变化,有没有成熟的技术团队和专业人才做支撑(特种气体品质问题很容易造成7位数金额赔偿)。

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